部分 Numbe: | KMQE60013M-B318 | 仕様: | LPDDR3-1866MHz |
---|---|---|---|
製品: | eMCP-eMMC | 密度: | 32ギガバイト |
否定論履積情報: | 16+16 eMCP-D3 | パッケージの種類: | BGA221 |
Condionを使用して下さい: | マイクロプロセッサ/マイクロ制御回路/周辺IC | ||
ハイライト: | 多破片のパッケージ、mcpのフラッシュ,mcp flash |
EMCPのメモリー チップKMQE60013M-B318 -16+16 EMCP D3 LPDDR3-1866MHzのメモリー チップの貯蔵
フラッシュ・メモリ ドライブ、200MBps、CMOS、PBGA221
Mfrのパッケージの記述 | BGA-221 |
迎合的な範囲 | はい |
状態 | 活動的 |
マイクロプロセッサ/マイクロ制御回路/周辺ICのタイプ | 二次貯蔵のコントローラー、フラッシュ・メモリ ドライブ |
率最高データ転送 | 200.0 MBps |
JESD-30コード | X-PBGA-B221 |
ターミナルの数 | 221 |
パッケージ ボディ材料 | PLASTIC/EPOXY |
パッケージ コード | BGA |
パッケージの形 | 明記していない |