項目 Numbe: | TC58NVG0S3HBAI4 | 密度: | 1Gb (128M x 8) |
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製品カテゴリ: | 記憶及びフラッシュ・メモリ | 記憶インターフェイス: | 平行 |
ボルト。: | 2.7 V | 3.6 ボルト | 技術: | フラッシュ-否定論履積(TLC) |
臨時雇用者。: | -40°C | 85°C (TA) | パッケージ: | BGA63 |
ハイライト: | フラッシュ・メモリ IC の破片,フラッシュ・メモリのコントローラ チップ |
フラッシュ・メモリの破片TC58NVG0S3HBAI4 ICのフラッシュ1Gの平行63TFBGA
部門 | 集積回路(ICs) | |
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記憶 | ||
製造業者 | Toshiba Memory America、Inc。 | |
シリーズ | - | |
包装 | 皿 | |
部分の状態 | 活動的 | |
記憶タイプ | 不揮発性 | |
記憶フォーマット | フラッシュ | |
技術 | フラッシュ-否定論履積(SLC) | |
記憶容量 | 1Gb (128M x 8) | |
周期にタイムの単語、ページを書いて下さい | 25ns | |
アクセス時間 | 25ns | |
記憶インターフェイス | 平行 | |
電圧-供給 | 2.7 V | 3.6ボルト | |
実用温度 | -40°C | 85°C (TA) | |
土台のタイプ | 表面の台紙 | |
パッケージ/場合 | 63-VFBGA | |
製造者装置パッケージ | 63-TFBGA (9x11) |
特徴: