| 項目 Numbe: | TC58NVG0S3HBAI4 | 密度: | 1Gb (128M x 8) |
|---|---|---|---|
| 製品カテゴリ: | 記憶及びフラッシュ・メモリ | 記憶インターフェイス: | 平行 |
| ボルト。: | 2.7 V | 3.6 ボルト | 技術: | フラッシュ-否定論履積(TLC) |
| 臨時雇用者。: | -40°C | 85°C (TA) | パッケージ: | BGA63 |
| ハイライト: | フラッシュ・メモリ IC の破片,フラッシュ・メモリのコントローラ チップ |
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フラッシュ・メモリの破片TC58NVG0S3HBAI4 ICのフラッシュ1Gの平行63TFBGA
| 部門 | 集積回路(ICs) | |
|---|---|---|
| 記憶 | ||
| 製造業者 | Toshiba Memory America、Inc。 | |
| シリーズ | - | |
| 包装 | 皿 | |
| 部分の状態 | 活動的 | |
| 記憶タイプ | 不揮発性 | |
| 記憶フォーマット | フラッシュ | |
| 技術 | フラッシュ-否定論履積(SLC) | |
| 記憶容量 | 1Gb (128M x 8) | |
| 周期にタイムの単語、ページを書いて下さい | 25ns | |
| アクセス時間 | 25ns | |
| 記憶インターフェイス | 平行 | |
| 電圧-供給 | 2.7 V | 3.6ボルト | |
| 実用温度 | -40°C | 85°C (TA) | |
| 土台のタイプ | 表面の台紙 | |
| パッケージ/場合 | 63-VFBGA | |
| 製造者装置パッケージ | 63-TFBGA (9x11) |
特徴:
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