| Porcessor数: | I3-6100H | プロダクト コレクション: | 第6世代別中心i3プロセッサ |
|---|---|---|---|
| 記号名: | SKYLAKE | 市場区分: | モバイル |
| ステータス: | 進水させる | 進水の日付: | Q3'15 |
| 石版印刷: | 14Nm | conditonを使用して下さい: | ノート/ラップトップ |
| ハイライト: | コンピュータCPUプロセッサ,コンピュータ・ハードウェア プロセッサ |
||
CPUプロセッサ破片の中心I3-6100H SR2FR I3シリーズ(2.7GHzまでの3MB隠し場所、) -ノートCPU
i3-6100HによってがSkylakeの建築、それに基づく二重中心プロセッサであるザ・コアは2015年9月に進水しました。2.7 GHz (ターボ倍力無し)で時間を記録される超通ることの2つのCPUの中心に加えて破片はまたHDのグラフィックを530 GPUおよびデュアル・チャネルDDR4-2133/DDR3L-1600記憶コントローラー統合します。CPUはFinFETのトランジスターとの14 nmプロセスを使用して製造されたです。
| プロセッサ数 | i3-6100H |
| 家族 | 中心i3の可動装置 |
| 技術(ミクロン) | 0.014 |
| プロセッサ スピード(GHz) | 2.7 |
| L2隠し場所のサイズ(KB) | 512 |
| L3隠し場所のサイズ(MB) | 3 |
| 中心の数 | 2 |
| EM64T | 支えられる |
| HyperThreadingの技術 | 支えられる |
| 仮想化の技術 | 支えられる |
| SpeedStepの高められた技術 | 支えられる |
| 実行ディスエイブル ビット特徴 | 支えられる |
概説:
| タイプ | CPU/マイクロプロセッサ |
| 市場区分 | 移動式 |
| 家族 | Intelの中心i3の可動装置 |
| 型式番号 | i3-6100H |
| CPUの部品番号 | § CL8066202194634はOEM/trayマイクロプロセッサです |
| 頻度 | 2700のMHz |
| バス速度 | 8 GT/s DMI |
| 時計の乗数 | 27 |
| パッケージ | マイクロFCBGA 1440ボール |
| ソケット | BGA1440 |
| サイズ | 1.65の」xの1.1"/4.2cm x 2.8cm |
| 序論年紀 | 2015年9月1日(発表) 2015年9月1日(アジアの供給) 2015年9月27日(他の所で供給) |
建築Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| プロセッサの中心 | Skylake-H |
| 中心のステップ | R0 (SR2FR) |
| 製造工程 | 0.014ミクロン |
| データ幅 | 64ビット |
| CPUの中心の数 | 2 |
| 糸の数 | 4 |
| 浮動小数点の単位 | 統合された |
| レベル1隠し場所のサイズ | 2のx 32 KBの8方法一定の連想指示の隠し場所 2のx 32 KBの8方法一定の連想データ隠し場所 |
| レベル2キャッシュ サイズ | 2のx 256 KBの4方法一定の連想隠し場所 |
| レベル3の隠し場所のサイズ | 3つのMB共用隠し場所 |
| 物理メモリ | 64 GB |
| 多重プロセシング | 支えられない |
| 特徴 |
§ MMXの指示 § SSE/SIMD延長を流すこと § SSE2/SIMD延長2を流すこと § SSE3/SIMD延長3を流すこと § SSSE3/補足の流出SIMD延長3 § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD延長4を流すこと § AESは/暗号化の標準の指示を進めました § AVXは/ベクトル延長を進めました § AVX2は/ベクトル延長2.0を進めました § BMI/BMI1 + BMI2/ビット操作の指示 § F16C/16ビットの浮動小数点転換の指示 溶ける§ FMA3/3オペランドは指示を増加加えます § EM64T/Xms 64の技術/Intel 64 § NX/XDは/ディスエイブル ビットを実行します § HT/超通る技術 §のVTx/仮想化の技術 指示された入力/出力のための§ VTd/仮想化 § TSX/トランザクション用の同時性延長 §のMPX/記憶保護延長 § SGX/ソフトウェア監視延長 |
| 低い電力の特徴 | SpeedStepの高められた技術 |
統合されたペリフェラル/部品:
| 表示制御装置 | 3つの表示 |
| 統合されたグラフィック | GPUのタイプ:HD 530 グラフィック層:GT2 Microarchitecture:GEN 9 実行ユニット:24 基礎頻度(MHz):350 最高の頻度(MHz):900 |
| 記憶コントローラー | コントローラーの数:1 記憶チャネル:2 支えられた記憶:DDR3L-1600、LPDDR3-1866、DDR4-2133 最高の記憶帯域幅(GB/s):34.1 |
| 他のペリフェラル |
§直接媒体インターフェイス3.0 § PCIは3.0インターフェイス表現します(16の車線)を |
電気/熱変数:
| 最高使用可能温度 | 100°C |
| 熱設計力 | 35ワット |