| 証明: | Original Parts |
|---|---|
| モデル番号: | THGBMHG6C1LBAIL |
| 最小注文数量: | 1 個のパッケージ |
| 価格: | Negotiation |
| パッケージの詳細: | 10cm x 10cm x 5cm |
| 受渡し時間: | 3-5 日 |
| 支払条件: | T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン、条件付捺印証書および他 |
| 供給の能力: | 1 ヶ月あたりの 6000pcs |
| 品目番号: | THGBMHG6C1LBAIL | JEDECの標準: | JEDEC 5.1 |
|---|---|---|---|
| 密度: | 84GB （8GX8） | 臨時雇用者。: | -25 85°Cに |
| Technolog: | 15NM | パッケージ: | BGA153 11.5 x13 |
| クロック周波数: | 52MHz | 製品の状態: | 量産 |
| ハイライト: | 埋め込まれたマルチメディア カード,emmcの記憶モジュール |
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一般情報：
| 商品番号。 | THGBMDG5D1LBAIT |
| バージョン | JEDEC 5.1 |
| 密度 | 64GB |
| カテゴリー | 集積回路（IC） | |
|---|---|---|
| メモリ | ||
| メーカー | 東芝メモリアメリカ株式会社 | |
| シリーズ | e•MMC™ | |
| パッケージング | トレイ | |
| 部品ステータス | アクティブ | |
| メモリの種類 | 不揮発性 | |
| メモリフォーマット | フラッシュ | |
| 技術 | フラッシュ - NAND | |
| メモリー容量 | 64Gb（8G×8） | |
| クロック周波数 | 52MHz | |
| メモリインターフェイス | MMC | |
| 電圧 - 供給 | 2.7V〜3.6V | |
| 動作温度 | -25℃〜85℃（TA） | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| パッケージ/ケース | 153-WFBGA | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 153-WFBGA（11.5×13） |
